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3D Microelectronic Packaging

3D Microelectronic Packaging

von Yan Li

Originalsprache ist Englisch.

Keine Beschreibung für dieses Buch verfügbar.

Verlag

Springer

Format

476 Seiten

ISBN

9783319830865

Sprache

English

Merkmale

Vollfarbig, 476 Seiten

Genres

Electronic packaging

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